SMD & COB & GOB LED Ποιος θα γίνει η τεχνολογία led της τάσης;
Από την ανάπτυξη της Βιομηχανίας Οθονών LED, μια ποικιλία από διαδικασίες παραγωγής και συσκευασίας τεχνολογίας συσκευασίας μικρού βήματος έχουν εμφανιστεί η μία μετά την άλλη.
Από την προηγούμενη τεχνολογία συσκευασίας DIP στην τεχνολογία συσκευασίας SMD, στην εμφάνιση της τεχνολογίας συσκευασίας COB και τέλος στην εμφάνιση τηςΤεχνολογία GOB.
Τεχνολογία συσκευασίας SMD
Τεχνολογία οθόνης LED SMD
Το SMD είναι η συντομογραφία του Surface Mounted Devices.Τα προϊόντα LED που ενθυλακώνονται με SMD (τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης) ενσωματώνουν κύπελλα λαμπτήρων, βραχίονες, γκοφρέτες, μόλυβδο, εποξειδική ρητίνη και άλλα υλικά σε χάντρες λαμπτήρων διαφορετικών προδιαγραφών.Χρησιμοποιήστε ένα μηχάνημα τοποθέτησης υψηλής ταχύτητας για να συγκολλήσετε τα σφαιρίδια της λάμπας στην πλακέτα κυκλώματος με συγκόλληση με επαναροή υψηλής θερμοκρασίας για να δημιουργήσετε μονάδες οθόνης με διαφορετικούς τόνους.
Τεχνολογία SMD LED
Η μικρή απόσταση SMD εκθέτει γενικά τις χάντρες της λάμπας LED ή χρησιμοποιεί μια μάσκα.Λόγω της ώριμης και σταθερής τεχνολογίας, του χαμηλού κόστους κατασκευής, της καλής απαγωγής θερμότητας και της άνετης συντήρησης, καταλαμβάνει επίσης μεγάλο μερίδιο στην αγορά εφαρμογών LED.
Κύρια οθόνη LED SMD που χρησιμοποιείται για εξωτερική σταθερή οθόνη LED.
Τεχνολογία συσκευασίας COB
Οθόνη COB Led
Το πλήρες όνομα της τεχνολογίας συσκευασίας COB είναι Chips on Board, η οποία είναι μια τεχνολογία για την επίλυση του προβλήματος της απαγωγής θερμότητας LED.Σε σύγκριση με το in-line και το SMD, χαρακτηρίζεται από εξοικονόμηση χώρου, απλοποίηση των εργασιών συσκευασίας και αποτελεσματικές μεθόδους διαχείρισης θερμότητας.
Τεχνολογία COB LED
Το γυμνό τσιπ προσκολλάται στο υπόστρωμα διασύνδεσης με αγώγιμη ή μη αγώγιμη κόλλα και στη συνέχεια πραγματοποιείται η συγκόλληση του σύρματος για να πραγματοποιηθεί η ηλεκτρική του σύνδεση.Εάν το γυμνό τσιπ εκτεθεί απευθείας στον αέρα, είναι επιρρεπές σε μόλυνση ή ανθρωπογενή ζημιά, η οποία επηρεάζει ή καταστρέφει τη λειτουργία του τσιπ, έτσι το τσιπ και τα καλώδια συγκόλλησης εγκλείονται με κόλλα.Οι άνθρωποι αποκαλούν επίσης αυτόν τον τύπο ενθυλάκωσης μαλακή ενθυλάκωση.Έχει ορισμένα πλεονεκτήματα όσον αφορά την απόδοση κατασκευής, τη χαμηλή θερμική αντίσταση, την ποιότητα φωτός, την εφαρμογή και το κόστος.
SMD-VS-COB-LED-Οθόνη
Οθόνη COB LED κύρια που χρησιμοποιείται σε εσωτερικούς χώρους και σε μικρό γήπεδο με ενεργειακά αποδοτική οθόνη LED.
Διαδικασία τεχνολογίας GOB
Οθόνη GOB Led
Όπως όλοι γνωρίζουμε, οι τρεις κύριες τεχνολογίες συσκευασίας DIP, SMD και COB μέχρι στιγμής σχετίζονται με την τεχνολογία LED σε επίπεδο chip και το GOB δεν περιλαμβάνει την προστασία των τσιπ LED, αλλά στη μονάδα οθόνης SMD, τη συσκευή SMD Είναι ένα είδος προστατευτικής τεχνολογίας που το πόδι PIN του βραχίονα γεμίζει με κόλλα.
Το GOB είναι η συντομογραφία του Glue on board.Είναι μια τεχνολογία για την επίλυση του προβλήματος της προστασίας των λαμπτήρων LED.Χρησιμοποιεί ένα προηγμένο νέο διαφανές υλικό για τη συσκευασία του υποστρώματος και της μονάδας συσκευασίας LED του για να σχηματίσει αποτελεσματική προστασία.Το υλικό όχι μόνο έχει εξαιρετικά υψηλή διαφάνεια αλλά έχει και σούπερ θερμική αγωγιμότητα.Το μικρό βήμα του GOB μπορεί να προσαρμοστεί σε οποιοδήποτε σκληρό περιβάλλον, συνειδητοποιώντας τα χαρακτηριστικά της πραγματικής αντοχής στην υγρασία, αδιάβροχη, ανθεκτική στη σκόνη, κατά της σύγκρουσης και αντι-UV.
Σε σύγκριση με την παραδοσιακή οθόνη LED SMD, τα χαρακτηριστικά της είναι υψηλή προστασία, ανθεκτική στην υγρασία, αδιάβροχη, αντισύγκρουση, αντι-UV και μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε πιο σκληρά περιβάλλοντα για να αποφευχθούν τα νεκρά φώτα μεγάλης περιοχής και τα φώτα πτώσης.
Σε σύγκριση με το COB, τα χαρακτηριστικά του είναι απλούστερη συντήρηση, χαμηλότερο κόστος συντήρησης, μεγαλύτερη γωνία θέασης, οριζόντια γωνία θέασης και η κατακόρυφη γωνία θέασης μπορεί να φτάσει τις 180 μοίρες, γεγονός που μπορεί να λύσει το πρόβλημα της αδυναμίας του COB να αναμειγνύει τα φώτα, τη σοβαρή σπονδυλοποίηση, τον διαχωρισμό χρωμάτων. κακή επιπεδότητα επιφάνειας κ.λπ. πρόβλημα.
Το κύριο GOB χρησιμοποιείται στην οθόνη ψηφιακής διαφήμισης με οθόνη LED εσωτερικού χώρου.
Τα βήματα παραγωγής των νέων προϊόντων της σειράς GOB χωρίζονται χονδρικά σε 3 στάδια:
1. Επιλέξτε υλικά καλύτερης ποιότητας, χάντρες λαμπτήρων, λύσεις IC εξαιρετικά υψηλής ποιότητας βούρτσας της βιομηχανίας και τσιπ LED υψηλής ποιότητας.
2. Αφού συναρμολογηθεί το προϊόν, παλαιώνεται για 72 ώρες πριν την τοποθέτηση σε γλάστρα GOB και η λάμπα δοκιμάζεται.
3. Μετά την τοποθέτηση σε γλάστρα με GOB, παλαιώστε για άλλες 24 ώρες για να επιβεβαιωθεί εκ νέου η ποιότητα του προϊόντος.
Στον ανταγωνισμό της τεχνολογίας συσκευασίας LED μικρής έντασης, της συσκευασίας SMD, της τεχνολογίας συσκευασίας COB και της τεχνολογίας GOB.Όσο για το ποιος από τους τρεις μπορεί να κερδίσει τον διαγωνισμό, εξαρτάται από την προηγμένη τεχνολογία και την αποδοχή της αγοράς.Ποιος είναι ο τελικός νικητής, ας περιμένουμε να δούμε.
Ώρα δημοσίευσης: Νοε-23-2021